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    消除GPP芯片电泳后的表面玻璃点

    湖北十一选5开奖结果 www.tt1e.net 项目编号:XP387C986D9347

    项目状态:结束

    项目分类: 电子元器件

    所在地:江苏 / 扬州

    需求内容:

    寻专家合作解决如下问题:

    1、芯片氧化层致密度的提升,既能在芯片电泳时起到有效屏蔽的作用,且在后续湿法去氧化层时又能较快速的去除,减少湿法对沟槽玻璃的损伤。

    2、提升光刻胶对芯片表面覆盖的均匀性,增强胶膜的抗腐蚀性,使得芯片在沟槽腐蚀时表面的氧化层得到有效?;?,避免钻蚀现象。

    3、提高芯片表面平整度,减少芯片表面凹坑。


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